涨跌幅:30.00%
板块异动原因:
半导体;网传国家集成电路产业投资基金三期将重点支持处于被视为制约技术进步的“卡脖子”领域中的本土企业和项目。
个股异动解析:
芯片封装+房屋建筑工程+北交所
1、2025年初公司通过收购九江华维芯微电子51%股权,新增集成电路封装测试和设计业务。
2、公司参股中大监理, 持有35%股权,中大监理业务包括房屋建筑工程监理。
3、公司主营业务是工程设计及其延伸业务,主要产品包括市政勘察设计、建筑勘察设计、规划咨询、工程总承包。
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