个股异动解析:
掩膜版(光刻机)+半导体光学+固态电池+真空磁控溅射一体机
1、2025年6月23日盘后官微,子公司洪镭光学获得半导体掩模版直写光刻机订单。2025年8月5日晚,洪田股份完成工商变更,成为四川至臻精密光学第三大股东(通过南京博源持股,持股比例是8.49%),机构预计后续会控股。四川至臻为国内半导体光学领域领先企业。
2、2024年8月29日调研,控股子公司洪田科技在复合铜铝箔设备领域提供的“一步法干法”解决方案可用于固态电池产业链,主要产品包括:真空磁控溅射一体机、真空磁控溅射蒸发一体机、真空蒸发镀铝设备等。
3、公司是国内电解铜箔设备龙头供应商,拟投资 10 亿元,扩充复合铜箔及锂电铜箔设备产能。
4、公司专注油气钻采设备、 电解铜箔生产装备和超精密真空镀膜设备研产销,为国内井口及井控设备知名企业和国内电解铜箔设备龙头供应商。