晶圆加工设备+干法去胶设备+北京国资+次新股 1、公司干法去胶设备及快速热处理设备已实现大规模装机，截至2024年末，公司产品累计服务的客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。根据Gartner2023年统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备分别凭借34.60%、13.05%的市场占有率位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率亦进入全球前十。 2、公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，具体包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等。 3、公司实控人为北京经开区管委会下属的财政国资局。