tanust
2025-08-19 21:26:30
持有一段时间了
@韭菜团子：
PCB（合作华为）+半导体封装+折叠手机
1、2025年3月19日互动，公司正在研发的CBF膜产品可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等,目前正在积极推动下游的测试认证等。2023年10月18日互动，公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
2、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的
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