光刻胶+硅基前驱体材料+存储上游 1、公司自产光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等已有多款产品量产供货，ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等已进入客户验证流程，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。 2、2024年度，公司自产光刻材料销售规模29998.67万元，其中，SOC销售规模23236.34万元，预计境内市占率已超过10%。2023年度公司SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。 3、公司自产硅基前驱体材料以TEOS为主。除TEOS外，公司已在开发其他硅基与金属基前驱体材料，已有超过5款前驱体材料在研发或验证过程中。 4、公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代。