财运加马🐎
自学成才的半棵韭菜
2026-01-12 09:16:20
👍
@投研怪兽：
半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。
一．制造材料
（一）半导
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