半导体背景入主+司法拍卖+控制权变更+地产+矿业 1、2026年3月4日公告，选举董事门洪达先生担任公司第十一届董事会董事长，任期自本次董事会审议通过之日起至公司第十一届董事会任期届满之日止。新晋实控人门洪达、张伟携半导体背景入主。 2、2026年3月4日盘后公告，成渝金融法院将在“阿里资产·司法”网络平台变卖公司持有的参股公司青岛康平高铁科技，占康平铁科总股本30.04%。变卖价格为38807300元。 3、2025年11月11日公告，公司控制权已发生变更，控股股东变更为深圳天微投资合伙企业有限合伙，实控人变更为门洪达、张伟。 4、公司主营业务为房地产投资、股权投资两大方向。公司通过成都和宸盈佳矿业合伙企业间接参股云南弘兴矿业公司，后者取得云南曲靖会泽县金牛厂磷矿的采矿许可证。