涨跌幅:9.99%(4天2板)
涨停时间:11:19:12
板块异动原因:
AI硬件;摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
个股异动解析:
超高纯铟靶材+黄金+定增获批+贵金属回收
1、2026年6月2日盘中网传(未证实),AI电子布扩产最硬核耗材——铂铑漏板国内垄断,每万吨电子布产能:需165kg铂+18kg铑,10万吨产线铂铑设备价值高达4.5亿。公司是国内铂铑漏板绝对龙头,绑定中材、国际复材等头部大厂。
2、2026年5月18日半导体设备年会微信号上表示,贵研铂业卡位先进制程芯片制造的核心耗材环节,攻克6N级超高纯铟靶材技术并进入台积电28nm产线验证,是国内唯一能量产HBM存储芯片关键钌靶的企业,技术突破直接填补国内空白。
3、2026年2月27日公告,公司向特定对象发行股票申请获证监会注册批复,拟募资12.91亿元用于铂抗癌原料药及贵金属二次资源循环利用项目。
4、2026年1月26日互动,2024年度公司铂族金属回收量近15吨,同比增长超20%;黄金回收约17吨,同比增长超200%;白银回收约1600吨,同比增长超10%。
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