氮化铝粉体+光模块+人形机器人 1、2026年7月7日机构研报，光模块、芯片封装、高端的半导体设备中均会用到陶瓷材料，以光模块为例，目前1.6T光膜快陶瓷材料的平均价格为340元，按26年下半年2500万出货算市场为85亿元，但明年出货1亿+对应340亿+市场，这还仅是未考虑涨价的情况，明年会是AI陶瓷材料需求爆发的一年。2026年6月22日机构研报，成为国内极少数实现“粉体—基板—结构件—HTCC”全链条自主量产的供应商，公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平，年产能达500吨，打破国外垄断；超高热导基板已批量供货。 2、2026年6月15日机构研报，公司采用碳热还原法，量产粉体的性能（含氧量、导热率、粒径等）与德山同级别，并通过连续式生产保证批量一致性，良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局，已形成500吨的粉体年产能，其中400吨为高端产能，行业第二。 3、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。 4、2026年3月20日年报，公司人形机器人控制器已送样客户，AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。