涨跌幅:7.01%
板块异动原因:
AI硬件;摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
个股异动解析:
磷化铟收购+机器人+天然牛头层皮革
1、2026年6月21日公告,公司与青岛立昂晶电半导体签署框架协议,拟以现金5500万元收购青岛立昂磷化铟衬底及半导体电子材料的研发、制造与销售业务,收购范围包括但不限于与该业务相关的全部资产以及业务团队、专利商标专有技术等知识产权等。本次收购为意向约定,尚需提交董事会审议,预计不会对当期业绩产生实质性影响。
2、2026年4月27日年报,公司成功研发仿人类皮肤的智能可穿戴皮革材料,集成MXene等功能纳米材料,可应用于具身智能机器人电子皮肤,打开千亿级新赛道。
3、子公司宏兴汽车皮革目前在与汽车厂商进行接触,比亚迪汽车等都是宏兴汽车皮革拓展的目标客户。小米汽车也是业务拓展的方向之一。
4、公司地处福建泉州,主要从事天然牛头层皮革的研产与销,产品定位于中高端领域,主要满足国内外知名品牌的需求,现有安海本部、安东厂区、全资子公司瑞森皮革和兴宁皮业四大生产基地,具备年产牛头层皮近1.5亿平方英尺的生产能力。
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