CMP设备+存储+半导体前道设备+化学机械抛光设备+硅片 1、2026年6月29日网传研报，根据调研，公司已经正式收获SK海力士集团CMP小批量订单。海外我们暂时只考虑三星与海力士集团需求，合计年扩产15w 1c DRAM、15w HBM、15w 3XX/4XXL NAND，预计华海清科可触达海外市场CMP 300e+减薄抛光 120e。 2、2026年5月11日互动，公司主打产品CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等，作为半导体制造全流程关键核心装备，可全面适配存储领域的发展需求，同时，公司晶圆再生和耗材维保等配套服务亦深度覆盖存储客户，均有望受益于存储行业产业链产能扩张带来的市场机遇。 3、公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，核心技术源自于清华大学摩擦学国家重点实验室。 4、公司减薄抛光一体机23年有望小批量出货。山东、广东等地新建12寸产线。公司还在拓展8寸、三代半、大硅片等领域。