个股异动解析:
存储设备(长鑫)+先进封装+第三代半导体
1、2026年7月10日讯,存储模组大厂威刚董事长透露第三季度存储芯片继续涨价。2026年6月19日机构研报,存储分选机批量供货长江存储、长鑫存储,平移式机型全年出货目标超百台,半导体业务Q1净利增8.5倍,全年半导体收入有望冲4亿。HAMR磁头贴合/AOI设备独家供应西部数据,正对接东南亚工厂扩产,26-28年目前订单5-6亿、毛利超50%,独供卡位AI冷存储新赛道。
2、公司自 2019 年开始切入近线硬盘市场,与北美知名存储厂商西部数据开始对接了解客户需求,客户通过 HAMR技术来逐步提高近线硬盘容量,公司为其 HAMR 技术产能落地配套提供高精度芯片贴合设备、磁头芯片 AOI 检测设备、玻璃盘片搬运设备、芯片翻转设备以及其他自动化设备。
3、公司产品主要运用于半导体封测环节,推出了转塔式测试分选机、探针台、固晶机等,并与扬杰科技、通富微电、华天科技等优质客户建立了良好的合作关系。
4、公司固晶机产品可适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件。