无名小韭15570407
2026-08-05 11:00:30
银宝山新
@是非对错：
2026 年 8 月 1 日，日本经济产业省第三轮半导体出口管制新规正式生效。本轮管制最大战略变化，是管制范围从前道晶圆制造设备延伸至先进封装后道核心精密设备，补齐美日荷半导体管制链条短板。超薄晶圆减薄机、激光隐形切割机、高端 TCB 热压固晶机、TSV 配套工艺设备、高精度分选设备纳入管制清单，对
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