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09月14日宝鼎科技股票异动解析
韭菜团子
2026-09-14 11:49:47
涨跌幅:8.00%
板块异动原因:
PCB;电子布、铜箔及CCL价格持续上行。
个股异动解析:
HVLP铜箔+中报预增+河西金矿+互联网金融 1、2026年9月10日机构研报,公司RTF单月出货百吨以上,HVLP单月出货近百吨。载体铜箔产能储备50吨/月。CCL业务预计26年收入32e左右,给1.6e利润。 2、2026年8月7日晚公告称,公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品,目前无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用。公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主,为通用标准产品,不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段,未形成批量生产,未来订单获取及业务拓展存在不确定性。 3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿,同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权,矿区面积约1.908平方公里,安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司,公司持股占比42.5%。
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S
宝鼎科技
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