《科创板日报》8月22日讯 综合台媒今日报道，为响应AI及云服务器的强劲需求，英特尔也已加入3D封装扩产大军。

英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long今日表示，英特尔正在马来西亚槟城兴建封测厂，强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。

而英特尔副总裁Robin Martin今受访时也透露，未来槟城新厂将成为公司最大的3D先进封装据点。除了槟城的3D封测厂之外，英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。全部完工后，英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。

英特尔的先进封装包括2.5D EMIB与3D Foveros方案。

公司并未透露现阶段其3D Foveros封装的总产能，但其表示，美国奥勒冈州厂、新墨西哥州及槟城新厂三厂叠加，公司2025年的3D封装产能将是目前水平的4倍。

英特尔在两年前已宣布，计划投资35亿美元，扩充新墨西哥州的先进封装产能，目前建厂仍在进行中。英特尔没有进一步透露槟城新厂的确切落成时程，外界预估，该厂将于2024年底或2025年初正式启用。

总体而言，随着AI服务器需求加大，先进封装产能需求也水涨船高。

英伟达GPU出货量的主要瓶颈便在于台积电的CoWoS封装。尽管台积电现有CoWoS产线全开，下半年产能逐月拉升，依旧满足不了英伟达H100强劲需求。据相关供应链表示，英伟达AI GPU平台服务器需求飙升，但近期包括广达/云达、纬创/纬颖、技嘉旗下技钢、华硕与超微电脑等，却“有单出不了货”。

为此台积电也在加速扩产。摩根大通指出，台积电CoWoS产能扩张进度将超出预期，明年底前产能翻扬至每月2.8万～3万片，并将在2024年下半年明显加速。

与此同时，非台积电阵营的类CoWoS产能，也都在积极扩张中。

除了上文提到的英特尔之外，日月光旗下艾克尔此前提出明确的“类CoWoS”先进封装产能扩充计划。封测业内人士透露，2023年初Amkor 2.5D先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数成长水准。

另据TrendForce指出，微软、谷歌、亚马逊、百度等CSP（云端服务供应商）陆续采购高端AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将推升AI芯片及高带宽内存芯片（HBM）的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长30%-40%。

相关个股：

晶方科技：主流半导体集成电路的晶圆尺寸大小分为8和12英寸，除此之外还有更小的6寸，4寸等晶圆尺寸。晶方科技在CIS领域和国内外头部传感器客户合作，可以满足客户在BSI，3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。

通富微电 ：公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已量产，形成了差异化竞争优势。

长电科技：已经推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成（XDFOI）的技术平台，覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装集成方案并已实现量产。该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，现已具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，并已经开始向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案并及时部署相应的产能分配。