华为手机芯片订单国博电子中国电科控股-韭研公社

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华为手机芯片订单国博电子中国电科控股

独角兽🦄️

2023-09-27 14:34:19

公司于近日收到客户的手机终端用射频芯片产品年度框架招标采购通知，采购周期为 2023 年半年度至 2024 年半年度。经公司初步测算，本次框架采购预计形成产品销售额 1.01 亿元，同比增长 2,268.57%。
二、对上市公司的影响
公司在射频集成电路领域掌握具有自主知识产权的核心技术，主要产品包括射频放大类芯片、射频控制类芯片和 GaN 射频模块，主要应用于移动通信基站领
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域，并积极向移动通信手机终端等领域拓展。在手机终端领域，公司的射频控制类芯片(包括射频开关、天线调谐器、DiFEM 相关芯片等)已经量产并交付客户，公司的终端用射频放大类芯片已完成 WiFi、手机 PA 产品的开发。
根据公司近日收到的年度框架招标采购通知，若后续签订相关正式协议或采购订单，将有利于公司的业务布局和持续发展，对公司射频芯片业务在手机终端领域的业务拓展和未来业绩产生积极影响，但不会构成重大影响。
三、风险提示
本次框架采购尚未签订正式协议或采购订单，存在不确定性。框架采购中关于产品实际交付的时间、价格、数量以后续正式协议或采购订单为准，公司实际销售金额将与客户的生产计划和采购需求等因素相关，而移动通信终端市场整体情况、国际政治经济环境等因素均可能对客户的生产计划和采购需求产生影响，公司最终供货量视客户具体订单情况确定。
敬请广大投资者谨慎决策，注意防范投资风险。
特此公告。
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南京国博电子股份有限公司董事会 2023 年 9 月 27 日

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