设备的beta：24年全球设备需求预计同比+15%

23年因为晶圆厂的低稼动率，设备新签订单增速整体有所走弱，但我们预计24年有望恢复。SEMI预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元，但2024年将同比+15%（至970亿美元）。

我们认为明年晶圆厂设备支出的复苏动力包括：

1、2023年半导体库存调整结束：

今年1-8月，SIA统计全球半导体销售额单月都在环比增长，半导体下行周期结束后迎来改善。

2、终端需求的改善：

Counterpoint统计，23Q3全球手机批发量同比下降8%，但环比+2%，且预计Q4终结同比下跌。IDC统计23Q3全球PC出货同比-8%，但连续两个季度环比增长。

3、芯片价格的回升：

存储芯片DRAM与NAND Flash均价自23Q4开始全面上涨（trendforce），而存储价格上涨将利好后续存储晶圆厂的扩产。

国产设备的alpha：向先进制程的进军

对于国产半导体设备来说，alpha增量包括：

1、在现有覆盖的设备中的国产化率进一步提升。23H1，中国半导体设备销售额为134亿美元（约950亿人民币），而我们选取10家上市的主要设备公司23H1营收合计为181亿元，估算23H1设备国产化率为19%。考虑到海外的设备出口管制，预计将加速设备的国产化率。

2、向先进制程进军带来的新设备的突破。例如，中微的超高深宽比刻蚀机已经在客户端验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力；精测电子明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付，且已取得更先进制程订单。随着国产设备技术的提升，将拓展先进制程更广阔的市场。

建议关注：

设备：中微公司、华海清科、芯源微、精测电子、拓荆科技、北方华创等；

晶圆厂零部件&材料供应链：新莱应材、正帆科技、富创精密、江丰电子、鼎龙股份等。

风险提示：

需求、技术迭代不及预期，贸易摩擦风险。