旷达科技——市场唯一一个先进封装+华为汽车主板，两大主线叠加，位置还在低位！

根据2023年7月23日互动易显示，公司参股30.41%的联营企业芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品，且已向国际知名客户供货。

公司的纺织面料产品与赛力斯的问界M5、M7、M9车型在内饰上有配套，
芯投微及其控股子公司NSD具有完备的射频滤波器专利和技术储备，并持续开发适用于未来通信的相关产品。

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