涨跌幅:14.50%
板块异动原因:
半导体;10月31日中电科集团发布光刻机研发中心项目招标公告。
10月31日华为公布半导体封装新专利。
个股异动解析:
华为先进封装合作+LED/半导体固晶机+芯片
1、公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
2、公司是国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。
3、在电容器设备领域,已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一。公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。
4、MiniLED固晶机主要的客户为三星、雷曼光电、中晶半导体。
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