台积电的CoWoS先进封装技术迎来了爆发式的需求，引起了包括英伟达、苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户的集体追单。

据报道，英伟达在10月确认扩大下单后，其他巨头也相继加大了对台积电CoWoS的订单额度。为满足这一激增的需求，台积电紧急加速CoWoS先进封装产能的扩充计划。明年，台积电计划将月产能目标进一步提升，增加约20%，达到3.5万片，同比增长120%。同时，为确保产能的实现，台积电还追加了对设备厂商的订单，并要求它们全力支援产能扩充。预计从明年上半年开始，相关设备厂商将陆续投入试产，下半年将正式投入产能。台积电总裁魏哲家指出，这一激增的需求并非因为半导体先进制程价格高，而是客户对系统性能提升的需求，包括传输速度和降低功耗等方面。

1. CoWoS是台积电的2.5D先进封装技术

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是台积电独创的2.5D先进封装技术，通过ChiponWafer（CoW）的封装制程，将芯片连接至硅晶圆，再整合成CoWoS，实现多颗芯片互联。该技术利用微凸块、硅通孔等技术提高了互联密度和数据传输带宽，提升了系统性能、降低功耗，并缩小了封装尺寸。先进封装技术是推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的引擎，预计在2025年将占据全球封装市场50%的份额，其中2.5D/3D封装增速最快。

2. AI加速发展带动CoWoS需求增长

台积电的CoWoS封装技术在AI及高性能运算芯片领域得到广泛应用，随着AI的加速发展，对CoWoS的需求迅速增长。目前，CoWoS产能供应紧张，台积电计划在2024-2025年扩大产能。由于设备交期长达8个月，业内普遍认为台积电的CoWoS封装产能短缺，凸显了整个产业对CoWoS的供不应求问题。