转载自：太融e

     今年7月，苏州共进微电子技术有限公司引入首台封装设备，公司百级无尘室投入运营，10月，封装产线全线通线，记者日前获悉，公司首颗封装产品将于12月中旬下线

     共进微电子于去年年初成立，是国内首个专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元，建设1.8万平方米研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。

今年7月，共进微电子成功引入首台Disco晶圆切割DFD6362设备，以及晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽设备DFL7161等，这些设备采用先进的制造工艺和创新技术，具备高度自动化和精确控制能力，能够提供高品质的封装解决方案。8月，共进微电子通过IATF16949汽车质量管理体系认证，表明公司在研发、设计、制造及服务体系方面符合汽车行业高水平质量管理标准。此外，共进微电子还与意大利SPEA达成战略合作。今年，公司已通过20家终端企业的现场审核，已签约合作客户达30家。

共进微电子相关负责人张文燕告诉记者，10月底，公司封装生产线正式通线运营，目前，产线正在进行首颗压力传感器的封装生产，预计产品将于12月中旬下线。共进微电子有超过80人的研发设计团队，客户涉及消费电子、汽车电子、工业医疗等领域的传感器产品设计公司等，接下来，公司将立足长三角地区，面向全球客户，不断深耕传感器和汽车电子芯片封测领域。