HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂 1、公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。 2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。 4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。