这几个月来，我们几乎每周都在提示北美算力链，经过春节假期的Sora事件发酵，咱们的北美通信三雄（xc、tf、hd）终于迎来了收获，集体涨停

《聊聊为什么看好海外算力链》

盘中一度流传小作文，如下：

小作文虽然被当事人亲自证伪，但仔细想想并不是空穴来风

事实上硅光一直偏概念，但市场反复炒作也有他的原因

当前1个800G光模块（功耗：16W）还是以电芯片为主，但功耗相比200G/400G（2.4W/10W）已经开始飙升，如果下半年1.6T开始正式出货，届时功耗飙升至30W左右，能耗不说，散热也将是问题

能耗方面，如果是硅光方案，功耗将降低20%，在1.6T时代必要性大幅提升

如果未来到3.2T时代，由于电芯片限制（目前4*200G实现800G光模块已较难，更多的是8*100G来实现800G光模块，未来8*200G实现1.6T或是极限），硅光技术必然成为各大交换机、光模块厂突破的方向

当前光互联主要集中在服务器、交换机彼此之间，未来会实现服务器板中各个芯片之间的光互联，再到后面实现Chiplet中芯片实现光互联，届时光将替代电路成为各个电子元器件之间的连接通路

先从当前光模块中的硅光技术运用来看，参考英特尔100g的硅光光模块，相对比传统光模块可以看出，光无源器件集成度更高，假设良率一致的情况下，成本更低，预计下降10%~20%

光源：采用大功率CW光源，集成了EA调制器功能

通道数：越多的通道数，硅光方案越有优势，1.6T为例，传统从8*200g封装→CMOS的45nm工艺多设计4个光通道

英特尔布局硅光多年，在100G时代大放异彩，但后面发展迟缓，有望在如今800G时代回归，未来1.6T或将实现大规模使用（设计上看100G硅光模块*4/8个光路即可实现800G/1.6T，200、400G因为调制模式问题较难所以进展迟缓）

外置CW光源是目前主要采用的激光器方案之一，CW激光器是主要增量，这块YJ科技是国内最领先的，有意思的是今天龙虎榜清一色的机构

在生产设备端，相比传统光模块，硅光工艺大幅简化，但精度要求更高（耦合损耗是关键），Ficontec是全球光子&半导体自动封装测试领先设备商之一，目前LB特科间接持有Ficontec18.82%股份，拟收购剩下的81.18%实现全资控股（建议阅读23.10.31公告），每100万个硅光光模块需要40~50台机器，对应2亿RMB，50%+的毛利

对于XC来说，1.6T不仅让其龙头地位更加巩固，CPO、硅光等新技术，让其从光模块封装厂→IC硅光设计厂，估值可就不是今年的25倍了

对于TF来说，二期的高速光引擎厂就是和NV合作建的，为的就是未来的CPO方案

最新的情况是，除了NV、Intel、博通、思科等巨头外，台积电也在积极布局硅光

更重要的是，对于我国来说，45nmCMOS工艺，可以绕开海外对DSP芯片的限制（5~7nm）