新亚制程 -------华为收入占比超过50%且第一大核心客户+供货华为先进封装制程chip材料
根据新亚制程公众号文章描述,先进封装必将成为主流的封装发展趋势,因此对于先进封装材料的需求也日益增加。公司的底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,不仅可以助力电子产品的抗跌落性,还具有一定的导热的可靠性,在产品封装解决方案中起到非常重要的作用。
新亚制程致力于发展应用于线路板组装、光学、数码产品和液晶显示屏等高新技术领域的粘接技术,提供高品质的电子胶水和专业的点胶方案,以满足日益增长的集成度高和高性能对电子制程粘接的要求。
(来自韭研公社APP)