1、技术精度高，且高度依赖晶圆制造技 术、与芯片设计环节的协同

2、晶圆厂主导了先进封装领域的技术路线和 订单分配，封装厂需要与上游厂商密切合作以获取订单

3、与上游晶圆厂的合作紧密程度成为先进封装行业除技术之外的壁垒之一。