TGV+增资子公司+复合铜箔(PI) 1、公司TGV产品从应用场景看可以应用于CPO，且从行业趋势看，玻璃基有望替代现有封装基板材料，提升芯片性能和算力，具体产品应用情况请以公司公告为准。公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。 2、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。 3、2024年3月4日公告，公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元，为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度。 4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。