强力新材是中国唯一的感光性聚酰亚胺（PS­PI）厂商，而PS­PI是高性能内存（HBM）封装的关键材料之一。此外，强力新材的电镀液已获美国上市公司陶氏杜邦知识产权，而电镀液也是HBM中TSV技术的核心材料。这些信息表明，强力新材在HBM材料的生产过程中提供了重要的原材料。
1. 感光性聚酰亚胺（PS­PI）
PS­PI是一种高端的光敏0型PI，被广泛应用于先进封装工艺中。在Ch­i­p­l­et的封装结构中，PS­PI是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。由于全球只有四家PS­PI厂商，分别是日本东京应化TOK、日本东丽、日本合成橡胶JSR和美国陶氏杜邦，因此强力新材在中国市场上的PS­PI材料具有重要的战略地位。
2. 电镀液
电镀液是TSV技术的核心材料，而TSV是HBM的重要组成部分。目前，强力新材的电镀液已获美国上市公司陶氏杜邦知识产权，并已于2024年3月开始生产。这表明强力新材已经具备了为HBM生产提供电镀液的能力。
3. 其他相关原材料
除了PS­PI和电镀液之外，强力新材还提供了光敏性聚酰亚胺（PAI），这是一种高性能的封装材料，也被认为是HBM的重要组成部分。此外，强力新材还与华为哈勃合作伙伴，其提供的HBM先进封装技术，包括直供的PS­PI作为再布线层材料，应用于先进封装中，实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连，是HBM封测的关键性材料。
综上所述，强力新材确实提供了HBM产品的一些重要原材料，包括PS­PI、电镀液以及可能的其他相关材料。这些原材料对于HBM的发展和生产具有重要意义。（来自韭研公社APP）