1. 芯片、半导体的概念

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。狭义的半导体是指硅、锗、砷化镓、碳化硅等材料。广义上的半导体涵盖了基于这些材料制造的各类器件产品。

集成电路是把一定数量的电子元件和元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

芯片通常指的是集成电路芯片，是以半导体为原材料，把集成电路进行设计、制造、封测后，所得到的实体产品。

如果把半导体比作纸的纤维材料的话，那么集成电路就是纸，芯片就是书。广义上的半导体、集成电路、芯片的概念是可以通用的。

2. 芯片、半导体的指数

2.1 编制方法

有关联场内ETF的芯片半导体指数有8个，如下表所示：

资料来源：中证指数有限公司、深圳证券信息有限公司官网

这些指数在编制的时候都会剔除成交量、总市值太小的股票。他们的主要区别在于编制的方法、选取成分股的范围。

例如中证半导体产业指数是从半导体材料、设备和应用领域选取样本；中证半导体材料设备主题指数仅从材料、设备领域选取样本；中证全指半导体产品与设备指数从中证二级行业分类为半导体的的股票中选取样本。

2.2 指数特征

各指数的特征数据如下表所示：

资料来源：中证指数有限公司、深圳证券信息有限公司官网，统计时间为2024年4月19日

2.3 前10大权重股

各指数前10大权重股如下表所示：

数据来源：中证指数有限公司、深圳证券信息有限公司官网

从各指数的前10大权重股来看，前六个指数成分股重合度很高，但个股的权重会有所不同。

中证半导体材料设备主题指数包含更多生产硅、石英、半导体前驱体等相关原材料的公司。

上证科创板芯片指数是从科创板选取指数样本，中证韩交所中韩半导体指数则添加了三星、海力士等韩国半导体公司，因此与其他指数差异较大。

2.4 市场表现

各指数累积涨跌幅如下表所示：

数据来源：Choice，统计时间为2024年4月19日

总体来说，各个芯片半导体指数市场表现高度趋同。以中证指数有限公司从沪深两市选取样本编制的几个指数为例，2021年4月20日至2024年4月19日市场表现如下图所示：

数据来源：中证指数有限公司。指数过往业绩不代表未来收益，投资有风险，入市需谨慎。

中韩半导体因成分股中包含15个韩国半导体公司，市场表现与其它指数的差异较为明显。

2.5 风险特征

各指数近五年年化波动率、换手率、夏普比率如下表所示：

数据来源：Choice，统计区间为2019年4月20日至2024年4月19日

中韩半导体的五年年化波动率较小。中证半导、半导体材料设备中韩半导体的五年年化夏普比率较高。

综合来看，中证半导体产业指数和中韩半导体指数的历史表现较好。

3.  关联ETF

上述8个指数的关联ETF如下表所示：