1、 大摩对 GB200 在2024年/2025年的出货量预测

基于CoWoS的产能分配，大摩预测：2024年下半年，预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片；2025年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗；

2、大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。

半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。

半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

3、ASIC 芯片入局AI半导体市场

大摩预测 ASIC（定制化AI芯片）将在未来几年内超过 GPU 的增长速度，并有可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。

主要原因是由于下游逐渐个性化的需求。参考本月初海力士和美光提到的 HBM 逐渐趋向于定制化，也是因为下游需求的个性化趋势。

同理，ASIC 专为特定 AI 任务设计，可以针对特定算法和模型进行优化，从而获得比通用 GPU 更高的性能。

以下是A股玻璃基板相关公司梳理：