催化:为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装(FOPLP),从原订2026年提前到2025年。
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注意:文中涉及的板块都是盘前精选消息方向,仅仅是个人复盘思考记录的结果。本文涉及的任何行业都有腰斩、翻倍的风险和机会,请不要根据本文做出买卖依据。祝愿大家每天都有进步赚自己认知范围内的钱
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