10cm的金瑞股份 20cm的雷曼光电 30cm的天马新材？ 我们来看看逻辑是否纯正

天马新材公司最新机构访谈：
公司募投项目年产5000吨球形氧化铝生产线，现处设备安装阶段，预计24年年中有新产能释放。新产线投产后将进一步丰富公司球形氧化铝产品体系。公司早在2007年就掌握球铝制备技术，也是国内最早一批研发球形氧化铝的企业，并获得了国家创新基金的支持。球形氧化铝产品作为填充材料，下游应用领域广，可以用在新能源、5G基站、基板芯片封装、可穿戴设备等电子元器件封装等领域。随着电子元器件对散热要求不断提高，球铝市场规模将不断扩大。

从下游企业投产情况看，

下游主要客户已有新产能规划，电子玻璃粉体及生产电子玻璃基板的辅助材料需求量大，同时公司在积极开发和对接客户中。

公司研发4N 和5N 级别的高纯氧化铝进展情况如何？对产品线及未来市场怎么看？

回复：该产品属于进口替代的高端粉体材料，在满足高纯度的基础上，需与下游客户结合进行调试验证，目前该产品客户认证进展顺利，正在推进完善中。

该产品主要用于

高端玻璃基板

、传感器、蓝宝石、透明陶瓷、精细抛光材料、荧光粉、生物陶瓷等产品，应用领域涉及集成电路、半导体、新能源等行业，公司将根据市场需求情况适时进行新生产线的投建。

无论英伟达是否马上采用玻璃基板，行业趋势已成。三星，苹果，英特尔都巳明确推出玻璃基板。接下去，市场需求井喷。最受益的弹性最好的是做上游材料的。关注天马新材，它在玻璃基板中的地位类比半年前凯华材料在先进封装中的地位。

下游消费电子行业整体回暖，需求逐步释放，天马新材电子陶瓷类粉体全年销售收入虽较上年同期下降7.3%，但2023年下半年同比增长50.59%，充分体现出行业复苏趋势；公司紧抓液晶基板玻璃发展战略机遇期，配合下游主要客户扩产需求，同时覆盖新领域新客户，电子玻璃类粉体全年销售收入较上年同期增长60.28%
产能倍增+产品结构趋向高端化，盈利能力将显著提升：（1）公司2024年将进入产能释放新周期（年中投产），原有产能2.6w吨（共线）+3k吨（高压电器），新增产能6w吨（电子陶瓷+电子玻璃5w吨，勃姆石5k吨，球形氧化铝5k吨），产能将在未来2年内均匀增长释放。（2）公司24年投产的5000吨球形氧化铝售价相较于原有产品售价大幅提升。高端氧化铝逐步实现国产替代，预计产品售价将大幅提升使公司盈利能力显著提升，除原有业务外，公司有望开辟第二增长曲线。

东方财富已经率先添加路玻璃基板概念