昇腾处理器，包括昇腾芯片（910、310）、达芬奇架构、ASIC集成电路。

1、昇腾芯片

昇腾芯片于2018年发布的两款AI处理器，包括昇腾910、昇腾310，并于2019年正式投入商用。

（1）昇腾910：目前算力最强的国产AI处理器，采用7nm工艺进程，整数精度（INT8）算力640TOPS，功耗310W。910作为AI训练芯片，单卡算力能够与英伟达A100相媲美。

（2）昇腾310：高效灵活、可编程的AI处理器，采用12nm工艺进程，整数精度（INT8）算力16TOPS，功耗8W。310作为AI推理芯片，主要应用于边缘计算、消费电子等低功耗领域。

2、达芬奇架构

昇腾910、310芯片的强大性能源于华为自研的达芬奇架构；

3、ASIC优势

昇腾处理器为神经网络处理器（NPU），属于ASIC（专用集成电路）的一种。

Atlas  AI计算集群，基于昇腾910、310处理器打造，结合华为自研的异构计算架构CANN，Atlas AI计算解决方案被构建出来。包括Atlas 800 训练服务器、Atlas 300TPro 训练卡、Atlas 900 AI集群。

二、2024年5月，市场消息称华为AI芯片昇腾910C即将上线，或采用高速连接器方案。华为代工厂盛合晶微已具备TGV封装能力，昇腾910C基板大概率使用了TGV玻璃基板。

根据机构报道昇腾910C功耗只有310W，性能对标H100，而H100峰值功耗是700W，如果不是使用玻璃基板，910c功耗无法达到310W。910C性能对标英伟达H100，单卡算力&互联全面对标H100，目前已送测。

市场预期，2024年出货预期910B 40万颗，910C 几万颗，910C单卡15-20万。2025年出货预期一共70-80万颗，B和C各一半。

工艺上，Cowos-L+ABF载板。

NV GB200，两颗GPU+CPU，通过Interpose的RDL层连接，所以cow-S工艺，往cow-L转，回流焊→TCB需求比较明确。

HW 910C，预计是两颗封装完成的GPU+CPU，在substrate上做MCM连接，对载板用量提升比较显著，但供应商在海外，现在ABF用的都是台湾的基板，映射的话可能兴森科技。8颗HBM堆叠，也都是拿的海力士HBM。cowos-L是放在盛合晶微。

三、华为昇腾910C核心股梳理

【核心供应商】

华丰科技：提供高速连接器，单价1.5W;

创益通：高速连接器供货莫仕，莫仕间接供货华为、英伟达；

华正新材：载板供应商；

川润股份：液冷供应商；

泰嘉股份：电源供应商；

飞荣达：散热供应商；

凯旺科技：防水组件供应商；

博威合金：供货华为高速连接器合金材料；

【代工】

景兴纸业：参股盛合晶微，华为昇腾910由盛合晶微代工；