无名小韭75240726
2025-08-17 18:58:56
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@天一论市168：
CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Package）是一种3D先进封装技术，专为高算力芯片（如AI GPU）设计。其核心流程是将多颗芯片（Chip）先在晶圆（Wafer）上互连；再将整片晶圆切割后集成到封装基板（Package）这种技术的优势比传统封装提升10倍以上线路密度；同时降低功耗2
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