先进封装+玻璃基板（CPO）+TGV+合作英伟达 1、2025年11月24日互动，公司子公司通格微聚焦玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用，包括5G-A\6G、卫星通信玻璃基RF射频器件、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域玻璃基先进封装载板及其封装技术开发和应用。其中公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已完成小批量送样，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段。 2、公司所生产的玻璃基多层线路基板，为上游线路板原材料的技术升级应用，其终端应用包括多种大算力和通信传输应用场景，其中包括5.5G/6G+云+终端等各种万物智联场景，包括AI、自动驾驶、低空飞行等领域。 3、公司与华为、英伟达共同参加2024年11月6日在深圳举行的首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV）。公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。 4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。