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无名小韭73580522
2026-02-26 17:06:24
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@老韭菜7001: 目前,日本味之素ABF材料垄断全球85%的市场份额。对于芯片业来说,有着举足轻重的影响。不过,这种局面即将被一家来自陕西的上市公司——天和防务(300397.SZ)打破。该公司已经顺利实现芯片基础材料领域布局,并推出“秦膜”系列高性能介质胶膜,给出了芯片基础材料领域国产化替代解决方案。 由
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