光模块(陶瓷外壳)+半导体零部件+中科系+封装测试 1、公司已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至800Gbps，相关光模块产品收入占比50%。2026年1月21日互动，光通信市场繁荣带动公司氮化铝多层薄厚膜产品订单增长，产品用于AI数据中心高频高速光模块，公司正扩产保障交付。 2、 公司控股股东为河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)；公司为国内电子陶瓷外壳龙头。精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，应用于半导体关键设备中。 3、公司收购氮化镓射频芯片业务后，将实现芯片设计、工艺加工、封装测试等全产业链，芯片产品将包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块等。 4、新易盛，光迅，中际旭创、NXP等半导体公司均为公司客户;与国内华为、中兴建立了合作关系。