华润保壳+PCB+存储芯片封测+AR眼镜+实控人变更 1、2026年5月19日讯，华润拟通过剥离亏损家电、地产等非主业资产并注入半导体等科技资产，为公司保壳重组提供资金与信用托底。 2、2026年4月30日投资者关系活动记录表，公司PCB业务为2025年唯一营收同比上涨板块，正通过降本增效改善经营质量。公司PCB业务由深圳市康佳电路作为统一管理运营主体，下辖4家专业化工厂，产品涉及金属基板、双面板、多层板、5G高频高速板及HDI（高密度互连技术）板等。 3、2025年10月14日互动，目前公司盐城存储芯片封测产业园投产月产能为4KK。 4、公司已研发出三色全彩Micro LED AR显示屏，并与厂商共同开发出AR眼镜。2024年8月20日互动，公司生产的Micro LED产品可应用于小尺寸穿戴设备和AR领域。 5、公司控股股东变更为磐石润创，实际控制人变更为中国华润，最终控制人为国务院国资委 。