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无名小韭90050810
2026-05-20 21:01:13
@拉萨救世主: 大港股份(002077)——TSV先进封装核心标的,国产替代弹性先锋!大港股份手握TSV硅通孔核心技术,子公司苏州科阳为国内少数具备12英寸CIS芯片TSV封装能力的企业,技术路径直接对标国际先进封装标准。TSV技术通过垂直互连实现芯片堆叠,可将成熟制程(7nm/14nm)芯粒性能等效提升至3nm级
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