迈威尔(封装测试)+存储封测+先进封装+实控人变更 1、据网络调研，公司为迈威尔全球核心高端封测，FC-BGA封装1.6TDSP、AI交换芯片、SSD主控，迈威尔高端芯片主力封测商，订单确定性最高；公司2026年固定资产投资预算约100亿元，重点投向2.5D/3D先进封装产线建设及产能扩张。公司掌握了2.5D/3D先进封装平台、XDFOI®高密度多维异构集成工艺平台。 2、2026年5月8日机构调研，公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。另外，公司将存储、电源管理等能力形成组合方案，为客户提供综合先进封装解决方案。2026年5月8日互动，公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片。 3、2024年3月26日盘后公告，前两大股东拟股权转让，公司实控人将变更为中国华润。截至目前，华润旗下华润微与公司在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。 4、公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。