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御风小牛哥
2026-06-28 15:37:53
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@行业深度挖掘:
一、核心供需数据对比(2026年6月最新)(1)中船特气:六氟化钨(WF₆,半导体特气)1)需求端• 2026年全球总需求:10600~11000吨,同比+35%~40%• 核心拉动:3D NAND层数翻倍+HBM芯片,单片晶圆耗材提升2~3倍;无替代材料,属于芯片金属化刚需• 下游高度集中:80%
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