重组过会+利珀科技+韬定律+先进封装检测+转型机器视觉 1、2026年7月24日晚公告，公司拟通过发行股份及支付现金购买杭州利珀科技股份有限公司97.4399%股份事项，于2026年7月24日获上交所并购重组审核委员会审核通过。 2、2026年5月25日市场传闻，利珀科技是国内少数能够提供先进封装全流程视觉检测解决方案的企业，其核心产品Die Bonding AOI检测系统专门针对Flip Chip、3D堆叠等先进封装工艺，已获得京元电子、日月光等国际封测巨头的订单认可，是京元电子视觉检测模具的一供，支持TSV通孔、微凸块共面性、层间对准精度等关键参数的检测。(未证实) 3、网传（未证实），利珀科技(公司拟收购其97.44%股权)主营检测设备(先进封装等)客户主要为京元电子、日月光、泰科等，间接进入NV链(京元电子、日月光等垄断Rubin架构检测)，同时有望与Intel、AMD等合作，同时已获国内头部AI芯片厂商认证，取得苏州SPIL和渠梁电子QLE等代工厂订单，正在进行全产链配套推广。