无名小韭95181216
2026-07-27 23:10:34
谢谢分享！
@Vin7的大：
1、mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景 SLP类载板，是指具有接近于IC载板特征尺寸的PCB，主要特征是线宽和线距(L/S)尺寸界于常规PCB和IC载板之间，传统PCB以及HDI板的线宽和线距尺寸大于30/30um，而IC载板的线宽和线距通常小至15/15um。SLP制造工艺采用mSAP，
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