1、电源主要B端，通信和泛工控；放量在规划之内

2、pmic主要是DC，线性、栅极驱动；开关电源研发是靠后，送样有10多款，覆盖降压、升压等，电流1安到几十安；3~4年认为电源与信号链会占比1：1

3、从信号链往电源拓展，原研发人员具有拓展能力，应峰在这块投入很大精力；希望在电源这块做出新的架构，有自主IP，体现产品的竞争力；外部在引入人才，内部在培养

4、高压隔离产品基于底层逻辑，是底层跨平台的一个技术能力（不光产品），这块做了几年避开海外的专利，产品量产了，指标达到国外水平（指标共模抗干扰，150v/ns比肩国际大厂）；未来依托底层能力开发更多隔离产品，运放、ADC、驱动、隔离电源等等。与上游晶圆厂共同开发的，产能爬坡比较有信心

5、mcu建立的目的，客户群有很多mcu用户，客户基础存在；依托广泛的模拟产品，融入数字能力；提供垂直应用领域的高性能、成本优势的产品；纯粹的通用MCU不是公司当前的方向；研发团队初具规模，ip在研发中，底层能力坚定长期主义；1~2年交付高质量的ip，之后在交付产品

6、2~3年实现产品料号40%增长（21H1有1400个料号了，增加200个）；中期维持30%增长；希望做出的每个单品都有很强的竞争力，重视产品的生命周期

7、产能有一定保障，晶圆和封测合作十多年的，整体还是供不应求的；20年底有签长期协议的，今年年中有调整；客户分配上不会砍掉任何客户，会做一些产能调配，龙头客户会更支持，即使毛利率低的产品；21H1非通讯增速100%以上，目标是越加宽泛，目标是各领域龙头都要攻坚；细分领域储能、电源模块、服务器、逆变，自动化、仪器仪表等；与消费比，工业量没那么大，好的是这些领域对公司产品的认可

8、车规这块耕耘多年，完成车规体系建设，在3季度就会量产发布实现销售，每个产品线都会推出相应车规产品；下半年can接口产品上市，多个产品送样；国内在车规投入非常大的国内fabless公司

9、做加法，不太保守；做减法，聚焦资源；当前还属于初创公司，所以当前还是不会主动围绕消费市场做产品定义，如果在一个领域有多个供应商，要思考公司进入能解决客户哪些痛点，所以必须做有特色产品，要给客户提供价值

10、当前供不应求，公司产品高毛利，上游比较喜欢；与中芯、华虹、通富开始有合作

11、相对来说比较晚的碰到涨价，一些关键客户不会涨价，部分产品线也会做出些涨价，比如消费类；

12、对研发人员扩张，规划上是没限制的，整体上要求研发能力还是比较高的，把关尺度比较高；董事长坚持要求技术能力比较强的，比较需要有长期经验能力的研发人员，希望从一些大厂能引进人才（内部也在讨论这块）；下半年还会引进一些人才

13、基站这块后面成长要看行业成长，公司已经在大厂拿到较大份额（取决于行业）

14、IDM的讨论还为时过早；公司在做器件和工艺的开发能力，这块是需要上游晶圆厂愿意配合的，后面再18~24个月在工艺能力上有优化体现出来

15、士模微是小投资，独立经营，产品在研发中；季丰电子投资逻辑就是投资供应链，车规能力在建设，需要上游供应商支持，季丰是测试供应商之一，希望更好服务思瑞浦

16、高毛利产品，一个是公司不做红海产品，聚焦泛工业中对产品质量高的产品；董事长对电源产品的毛利率还是不满意的，想要对标海外的凌特，会学习国际友商的优点；希望电源能耕耘头部客户，继续提高毛利率；内部目标是持续提高电源产品毛利率；董事长内心想法是综合维持在60%

17、AFE可以理解为垂直应用领域中的大A小D，偏定制，就是把mcu中的cor换成一个固有硬件；mcu具有应用广、可编程性强，数字+模拟+周边；产品看下游应用。AFE这个产品不会为单个客户去做，但会为多个细分领域做产品定义，比如逆变、自动化、储能这些。（去找不同客户但是共性需求的东西）

18、研发费用率维持20~25%投入，具体会根据项目情况进行；研发投入季节性关系不大

19、今年大量的工业客户主动找公司，料号导入比较快；泛工业客户有龙头地位，design更长，放量的滞后效应更明显

20、董事长比较满意ppm（具体没说）