事件：1月19日，公司发布2021年度业绩预告，预计2021年实现归母净利润19亿元-21亿元，同比增长136%-160%，预计2021年实现扣非净利润17亿元-19亿元，同比增长144%-173%。
    三维度因素助力业绩快速提升。2021年，公司预计归母净利润同比增长136%-160%，预计扣非净利润同比增长144%-173%，业绩主要增长动力来源于三个维度：(1)集成电路业务下游需求旺盛，公司全力保障订单交付，特种集成电路业务实现快速增长，贡献持续稳定利润；（2）智能安全芯片业务盈利能力不断提升，业绩较去年同期改善显著；（3）联营企业业务发展迅速，报告期内实现盈利。
    特种FPGA推陈出新，占据市场领先地位。报告期内，公司特种FPGA产品推陈出新，新一代2x纳米的大容里高性能FPGA系列产品获得了市场的广泛认可，在信号处理、信息安全、网络互联、自动控制等重要领域继续保持领导地位。公司的参股子公司紫光同创专业从事包括FPGA在内的可编程逻辑器件业务，2021年上半年，紫光同创完成新一轮增资，持续加大研发投入。大规模FPGA研发进展顺利，中小规模FPGA多款产品逐步成熟、稳步上里发货，并在视频图像处理、工控和消费市场领域取得了重要进展。受益于特种集成电路行业信息化加速的发展趋势，公司特种FPGA有望迎来较大增长空间。
    可转债募投项目助力车规级安全芯片积极布局。公司智能安全芯片种类包括电信芯片、金融支付安全产品、车规级安全芯片等。目前，公司车规级安全芯片方案已导入众多知名车企，并实现批里供货。2021年，公司发布公告拟通过发行可转债募集6亿元资金建设“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”，“面向5G车联网V2x的高性能安全芯片”是该项目的主要产品之一。当下，车联网在5G新基建政策支持下迎来快速发展，但车联网及智能网联汽车所面临的信息安全问题较为突出，基于国产商用密码算法的V2X安全芯片是有效保障车端安全的核心与基石。公司该投项目可有效满足车联网的安全需求。
    盈利预测：预计公司2021-2023年营收53.3/752/100.4亿元，归母净利润19.5/28.4/40.2亿元，维持“推荐”评级。
    风险提示：
    （1）供应端产能紧张；
（2）技术研发进度不及预期；
（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。