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2025-07-29 02:07:15
谢谢老师
@优秀阿呆：
1、PCB：CoWoP技术其实是将PCB载板化/封装化，使得芯片和其他器件可以直接贴装在PCB板上，即跳过封装基板直连PCB的创新方案。PCB载板化后需要用到mSAP工艺（改良的半加成法工艺），即使用较厚的铜箔作为初始材料，进行选择性电镀，减少蚀刻带来的侧向腐蚀问题，从而实现更精细的线路和更稳定的阻
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