芯片散热+半导体封装合资公司+资产注入预期+培育钻石 1、2024年11月26日公司盘后官微发布，攻克芯片散热难题，黄河旋风多晶金刚石热沉片研发成功。 2、基于公司与博志金钻在金刚石材料与半导体封装领域的核心优势，双方共同推进多款新一代超高性能金刚类散热材料与器件的研发与产业化，成立合资公司河南乾元芯钻半导体。公司出资510万元，持股占比51%。 3、公司实控人为许昌市财政局，后者100%控股许昌市投资集团，许昌市投资集团旗下许昌市市投数字经济产业集团和黄河科技集团持有黄河信产60%股份，市场猜测黄河信产注入公司预期。 4、据网传纪要，中国掌握全球95%合成钻石产能，美国军工/半导体命脉（导弹切割/晶圆加工依赖度超80%）（未证实）；此外，超硬材料列入国家《出口管制清单》。公司是目前国内规模领先、品种最齐全、产业链最完整的超硬材料供应商，产能为（80-100万克拉），约占国内市场的三分之一，主要产品包括培育钻石。 5、目前公司量产的20克拉培育钻石， 95%以上颜色达到D、E色，净度达到VVS级别。