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无名小韭03330816
2025-09-13 22:14:48
整理不易,感谢分享
@先行特供:
一、CPC技术的核心需求与工艺特点CPC技术需在PCB上实现 厚铜供电(局部铜厚>105μm)与超薄介质层(高速区介质厚度<100μm)共存 的异质结构。传统机械分板易导致铜箔撕裂,而可剥铜工艺配合激光分板可实现高精度切割,满足CPC对异质叠层的加工要求CPC方案采用 PPE/PTFE类树脂材料(介
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