Low-CTE+电子级玻纤布（Q 布）+供货苹果/华为 1、网传Low-CTE全面短缺，全球Low-CTE传统龙头日东纺预计2027年才会释放产能，缺货潮或将至少延续至2027年。宏和科技作为国内Low-CTE龙头，正快速爬产，在关键客户逐步成为一供。（未经证实） 2、据媒体消息，英伟达将在新一代产品Rubin使用M9材料，AI PCB、Q布、钻针等需求明年将继续增长。 3、网传纪要，公司2024年开始做Q布的认证，华为牵头打通产业链认证并与公司签了四方协议，同时台光、生益、斗山等也均通过认证，已开始批量出货。公司电子级玻璃纤维布主要应用：通信电子、消费电子、计算机、服务器、基站、汽车电子、国防航空、IC芯片封装等。 4、公司曾表示苹果手机有使用公司产品，公司与华为为长期合作伙伴。 5、公司电子布为制造电子产品核心铜箔基板的基础材料，5G基站、智能手机等终端电子设备均需使用。公司目前拥有年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目。