半导体封装+精密焊接设备+液冷散热板供货+合作华为 1、2025年12月22日网传机构研报称，公司以焊接技术为支点，已成功将产品线延伸至固晶、检测等多个半导体封测及精密电子组装环节，由单机到线体、再到智能工厂解决方案的能力不断被大客户验证，客单价和业务天花板同步提升。 2、据企查查显示，2024年9月20日华为与公司共同申请气压膜压接装置专利公布，本发明涉及半导体封装技术领域，提高封装效率。 3、公司主营业务以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研产销，公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。 4、在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，受益于AI服务器市场爆发式增长，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。 5、公司在SMT&PCBA领域开发成套主要生产设备，如选择性波峰焊、激光焊接用于汽车电子等高可靠性焊接用于智能手机穿戴产品的自动化生产，用于大功率器件 IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊研发项目均已进入工艺验证阶段。