半导体封装+供货盛合晶微（网传）+工业母机+芯片 1、2026年1月23日盘后纪要，公司12寸高精密切割设备8231适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和DBG半切工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域，8231和应用于高效封装体切割分选的 7260 均进入客户验证阶段；此外12英寸激光开槽机和12英寸研磨机也正在客户端验证中。 2、网传控股子公司 ADT设备已供货给盛合晶微，用于华为昇腾产品的封装（未证实）。公司控股全球第三大划片机公司以色列ADT，进军半导体后道封测装备划片机领域，成为中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。 3、公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司，公司主营业务是安全生产及节能监控业务和半导体封测装备制造业务。